設備適用于PET薄膜和Glass玻璃基底上(shang)的導電材料進行高速(su)激光刻(ke)蝕、剝離、蝕(shi)刻、刻線、劃片、材料去除、構造。
適用(yong)材料
玻璃/薄膜表面氧化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管(guan)（CNT）、石墨烯(xi)、油墨、納米銀、鉬(mu)鋁鉬(mu)、銅、高分子導電(dian)膜、鋁薄膜、PERC、鈣鈦礦電池、FTO、TCO、碳粉等(deng)涂層(ceng)材料的超細線寬激光蝕刻、除膜應用等(deng)。
應用行業
1.手機、車載、平板、智(zhi)能穿戴，點餐機等(deng)觸控屏GF，GFF，OGS。
2.車載觸控屏體的OGS上導(dao)電膜層的刻(ke)蝕。
3.薄膜太陽能電(dian)池(chi)、鈣鈦礦電(dian)池(chi)等光伏行業。
4.新興(xing)能源行業，如電致色調光玻(bo)璃等。
5.發光玻璃、戶(hu)外顯示(shi)玻璃、顯示(shi)柔性薄(bo)膜等。
6.其他顯示屏(ping)。
產品(pin)特點(dian)
1.激光蝕刻為(wei)干(gan)式蝕刻，加工制程(cheng)簡單，所有(you)加工均由軟件自動(dong)控(kong)制，產品(pin)一致性高(gao)，良率高(gao)達(da)99%，無耗材，環保，可靠穩(wen)定(ding)。
2.CCD相機自動(dong)定位，加工(gong)精度高。
3.設備操作簡單(dan)，圖檔(dang)更新方便，制程縮短，稼動(dong)率高。
4.設備控(kong)制(zhi)軟件能夠實現自(zi)動圖檔分(fen)割，移動拼接加工，拼接精(jing)度可達±3μm
5.耗電量省，操作人員少，無污染，生產成(cheng)本低。
技術參數/Specification
激光器 | 光纖激光器 | 綠光激光器 | 紫外激光(guang)器(qi) |
激(ji)光(guang)波長 | 1064nm | 532nm | 355nm |
激(ji)光功率 | 20W | 10W | 10W |
脈沖(chong)寬度(du) | 納秒、飛(fei)秒、皮秒可(ke)選 | 納秒、皮秒可(ke)選(xuan) | 納秒、皮秒可選 |
最小(xiao)聚焦光斑 | ＜10μm（視材料與激光器類(lei)型、脈寬(kuan)而定） |
最小刻蝕線寬 | ＜10μm（視材料(liao)與(yu)激光(guang)器(qi)類型(xing)、脈寬而(er)定） |
刻蝕(shi)速度 | ＜4000mm/s |
加(jia)工(gong)范圍 | 600*1200mm/600*600mm（標(biao)準尺寸(cun)，可根據客戶(hu)要求定(ding)制） |
單(dan)次最(zui)大幅(fu)面 | 110mmX110mm (標準配(pei)置，根(gen)據需求可選配(pei)) |
CCD自動定位精度 | ±3μm |
直線(xian)電(dian)機工作臺定位(wei)精度 | ±2μm |
直線電機工作臺重復精度 | ±1um |
設備尺寸 | 1650mmL×1300mmW×1670mmH |
設備重量 | 1800kg |
可處理(li)文件格式 | 標(biao)準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
元祿(lu)光電已開發出(chu)小(xiao)型FTO、ITO激光(guang)刻(ke)蝕(shi)設備，可(ke)用于前期實驗(yan)階(jie)段加工(gong)，歡迎電(dian)話咨(zi)詢了解(jie)。
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