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皮(pi)秒紫(zi)外激(ji)光切割機適用于超薄金(jin)屬材料(liao)(liao)(銅、金(jin)、銀(yin)、鋁(lv)、鈦、鎳、不(bu)銹鋼、鉬等(deng))、柔性(xing)材料(liao)(liao)(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等(deng))、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷(ci)、FPC等(deng)材料(liao)(liao)的切割、打孔(kong)、表面微結構(仿生(sheng)結構)、劃線、刻槽處理(li),以及高分子材料(liao)(liao)、復(fu)合材料(liao)(liao)的微加工處理(li)。
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皮(pi)秒紫外(wai)激(ji)光切割機適用于超薄金(jin)屬材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(銅、金(jin)、銀、鋁(lv)、鈦、鎳、不(bu)銹(xiu)鋼、鉬等(deng)(deng)(deng))、柔性(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等(deng)(deng)(deng))、石(shi)墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等(deng)(deng)(deng)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)切割、打(da)孔(kong)(kong)、表(biao)(biao)面(mian)(mian)微(wei)(wei)(wei)結構(仿生(sheng)結構)、劃線、刻(ke)(ke)槽(cao)(cao)處理,以(yi)及(ji)高分子(zi)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、復合材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)微(wei)(wei)(wei)加工處理。設(she)備用途廣(guang)泛,適用性(xing)極廣(guang),可實現各類型(xing)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)表(biao)(biao)面(mian)(mian)微(wei)(wei)(wei)加工處理,可定制(zhi)化控制(zhi)深度、寬度,實現對材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)(mian)剝離刻(ke)(ke)蝕、刻(ke)(ke)線、劃槽(cao)(cao)、打(da)孔(kong)(kong)、切割等(deng)(deng)(deng)功能。
產品(pin)特點
1.采用皮秒紫(zi)外激光器,超短脈沖(chong)紫(zi)外冷激光加工幾乎無(wu)熱(re)傳導,適于任(ren)意有機&無(wu)機材料的高(gao)速切割、刻蝕、刻線、刻槽、打孔處理(li),最(zui)小3μm的崩邊和熱(re)影響區。
2.CCD視覺預掃描&自(zi)動(dong)抓(zhua)靶定(ding)位加工,導(dao)入(ru)圖(tu)紙自(zi)動(dong)加工,操作簡便快捷。
3.光束質(zhi)量優異、長期(qi)工(gong)作穩(wen)定性好(hao),可(ke)忽略的熱(re)影響。
4. 更(geng)高的單脈沖(chong)能(neng)量,更(geng)高的加工(gong)(gong)精(jing)度,可(ke)對(dui)幾(ji)乎任何固體(ti)材料實現精(jing)細加工(gong)(gong)。
5.極好的加(jia)工柔韌(ren)性,可進行(xing)任意形狀細微切割,包(bao)括(kuo)圓(yuan)弧、直線、斜線等(deng)。
6. 自主開(kai)發的(de)(de)軟件控制系統,可按客(ke)戶要(yao)求進行各項功能的(de)(de)定(ding)制與(yu)升(sheng)級,根(gen)據需求配置(zhi)單頭或雙頭工作。
應用材料(liao)及領域
應用材料:各類型超薄金屬、非(fei)金屬薄膜(mo)、石墨(mo)烯、油墨(mo)去除/刻蝕、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC、PI、PET、PVC、鐵氟龍等材料(liao)處(chu)理,以(yi)及(ji)一些高(gao)分子材料(liao)、復合(he)材料(liao)的微加工處(chu)理。
應用領域:高校研究領域、仿生物(wu)學結構、半(ban)導體電子(zi)、航空航天、汽車、生物(wu)醫(yi)療等。
技術參數(shu)
項目 | 參(can)數 |
激光器類型 | 355nm皮秒紫外激光器 |
加工范圍 | 500*400mm(可定制選(xuan)擇) |
聚焦(jiao)透鏡 | 40*40mm/15*15mm(可定制) |
聚焦光斑(ban) | 5μm(視材料而定) |
最(zui)小切線寬度 | <10μm(視(shi)材料(liao)而定) |
加工產品厚度 | ≤1.5mm(視材料而(er)定(ding)) |
振鏡掃描(miao)速度 | ≤4000mm/s |
平(ping)臺移動速度(du) | 500mm/s |
工作(zuo)臺(tai)定位精度(du) | ±2μm |
工作(zuo)臺重(zhong)復精度(du) | ±1μm |
可處理文件(jian)格式(shi) | 標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |
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