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歡(huan)迎訪問(wen)紫外(wai)激(ji)光(guang)切割機(ji)、PCB激(ji)光(guang)切割機(ji)、ITO激(ji)光(guang)刻蝕機(ji)廠家,武漢元祿光(guang)電技術有(you)限公司官方網站!

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微細精(jing)密激光切(qie)割(ge)、刻(ke)蝕、打標

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解決方案

微細精密激光切割、刻蝕、打標(biao)案例

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案例(li)展示

微(wei)細精密激光切割、刻蝕(shi)、打標(biao)案例

PCB激光切割、分板案例

采用高(gao)功率紫(zi)外/綠(lv)光(guang)(guang)光(guang)(guang)源實(shi)現(xian)對(dui)不同材料(liao)PCB產品進行切割、分板。無(wu)(wu)發黑,無(wu)(wu)毛刺,無(wu)(wu)應力,實(shi)現(xian)高(gao)精密度(du)激光(guang)(guang)切割。

紫外激光加工應用案例

采用紫外激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割設備對不同材料加(jia)工(gong)案例展示。包含PI膜激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割,超薄合(he)金材料激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割、石墨烯激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割、PET薄膜激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割、銅箔激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割、硅片激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割等

玻璃二維碼、圖案、字符激光打標案例

采用(yong)冷光(guang)光(guang)源(yuan)的紫外激光(guang)器,標(biao)記的線條(tiao)細小,特別適(shi)合(he)于(yu)打標(biao)要(yao)求(qiu)精細度高的加工需求(qiu),如玻璃表(biao)面二維碼(ma)激光(guang)打標(biao)、玻璃內部二維碼(ma)激光(guang)打標(biao),玻璃表(biao)面logo激光(guang)打標(biao)等

陶瓷激光切割/鉆孔/劃線案例

QCW陶瓷激(ji)光切(qie)割機在(zai)氧化(hua)(hua)(hua)鋁、淡化(hua)(hua)(hua)鋁、氧化(hua)(hua)(hua)鋯、氧化(hua)(hua)(hua)硅、碳(tan)化(hua)(hua)(hua)硅等陶瓷材料上切(qie)割、鉆孔、劃線(xian)應用(yong)案例

導電玻璃激光刻蝕/劃線案例

玻璃基底上的導電材(cai)料(liao)進行(xing)高速(su)激(ji)光(guang)刻(ke)蝕(shi)、剝離。適(shi)用于氧化銦錫(ITO),銀漿(jiang)(Ag)、碳納(na)米管(guan)(CNT)、石墨烯、納(na)米銀、鉬(mu)鋁(lv)鉬(mu)、銅、高分子(zi)導電膜、鋁(lv)薄膜、PERC、鈣鈦(tai)礦(kuang)電池、FTO、TCO等涂層材(cai)料(liao)的激(ji)光(guang)蝕(shi)刻(ke)。

不銹鋼、銅、鑄鐵等金屬表面激光打標案例

光(guang)纖激(ji)光(guang)打(da)標(biao)(biao)機在(zai)各類(lei)型金屬表面標(biao)(biao)記二(er)(er)(er)維(wei)(wei)碼(ma)、logo、字符、日期(qi)案例,常見的有不銹鋼二(er)(er)(er)維(wei)(wei)碼(ma)激(ji)光(guang)打(da)標(biao)(biao),鑄鐵二(er)(er)(er)維(wei)(wei)碼(ma)激(ji)光(guang)打(da)標(biao)(biao),鋁合金二(er)(er)(er)維(wei)(wei)碼(ma)激(ji)光(guang)打(da)標(biao)(biao),銅二(er)(er)(er)維(wei)(wei)碼(ma)激(ji)光(guang)打(da)標(biao)(biao),金屬度(du)漆(qi)二(er)(er)(er)維(wei)(wei)碼(ma)激(ji)光(guang)打(da)標(biao)(biao)等(deng)。

玻璃激光切割案例

采用高(gao)性能紫(zi)外(wai)/綠光激(ji)光器,聚焦光斑(ban)小,切(qie)(qie)口窄、切(qie)(qie)割(ge)邊(bian)緣平(ping)整、崩邊(bian)小,加工(gong)(gong)速度快,適用于(yu)光學玻(bo)璃激(ji)光切(qie)(qie)割(ge),藍(lan)寶石基(ji)片、電板玻(bo)璃材料微孔鉆孔和精細切(qie)(qie)割(ge)。鐘(zhong)表行業微孔、異形(xing)孔加工(gong)(gong)及外(wai)形(xing)切(qie)(qie)割(ge)。

鈣鈦礦電池激光刻蝕設備解決方案

元祿光(guang)(guang)(guang)電(dian)針對鈣鈦礦光(guang)(guang)(guang)伏電(dian)池(chi)項目定向開發了激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi)機,可(ke)滿足P1層(ceng)FTO激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi)或(huo)ITO激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi)。同(tong)時滿足P2層(ceng)氧化(hua)鈦激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi)或(huo)氧化(hua)鋯激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi),并保證(zheng)在激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi)P2層(ceng)不傷及(ji)P1層(ceng)。同(tong)一臺(tai)設備亦(yi)可(ke)兼容P3層(ceng)碳粉(fen)激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi)或(huo)銀激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi)、金激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi),并能保證(zheng)激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)蝕(shi)(shi)P3層(ceng)不傷及(ji)P2層(ceng)。

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武漢元祿光(guang)電(dian)技術有限公(gong)司(si)成立(li)于(yu)(yu)2017年,系高新技術企業,是一家光(guang)電(dian)技術及(ji)應用研究開(kai)發的(de)(de)高科技激光(guang)設備制造商(shang),致(zhi)力于(yu)(yu)激光(guang)微細加工技術及(ji)設備的(de)(de)研發和制造。

 

公司著力于為客戶(hu)提供優(you)質的解決(jue)方(fang)案(an)(an),擅長定(ding)制(zhi)開(kai)發新(xin)型工藝應用解決(jue)方(fang)案(an)(an),為客戶(hu)量身定(ding)制(zhi)產(chan)品研發、工藝改善、生產(chan)效(xiao)率(lv)提升、產(chan)品品質提升、產(chan)品附加(jia)值提升方(fang)案(an)(an),使客戶(hu)開(kai)發的產(chan)品更加(jia)具備競(jing)爭優(you)勢。

 

公司(si)擁有多種波(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)段光(guang)源系統,包括355nm波(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)段的(de)(de)納秒紫(zi)外(wai)、皮(pi)秒紫(zi)外(wai);532nm波(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)段的(de)(de)納秒綠光(guang)、皮(pi)秒綠光(guang);1064nm波(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)段的(de)(de)納秒紅外(wai)、皮(pi)秒紅外(wai)及(ji)飛(fei)秒紅外(wai);10600nm波(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)段的(de)(de)CO2激(ji)光(guang)。響應客(ke)戶(hu)需(xu)(xu)求(qiu),開放我公司(si)實(shi)驗設(she)備,為(wei)(wei)客(ke)戶(hu)提供(gong)免費工(gong)(gong)藝測(ce)試需(xu)(xu)求(qiu),為(wei)(wei)客(ke)戶(hu)節省設(she)備成(cheng)本(ben)、時間(jian)成(cheng)本(ben),結合優質的(de)(de)工(gong)(gong)藝技術品(pin)質,為(wei)(wei)客(ke)戶(hu)提供(gong)完(wan)善(shan)的(de)(de)工(gong)(gong)藝開發、實(shi)驗、前(qian)期小批量生產(chan)需(xu)(xu)求(qiu)。

 

公司主要產品(pin)應用及(ji)技術(shu)能(neng)(neng)力體現在激(ji)(ji)光(guang)刻蝕、微精密切割、微孔(kong)打孔(kong)等方(fang)面(mian)的應用,針對客戶需(xu)求,特(te)別開發了(le)仿生物結構(gou)(gou)激(ji)(ji)光(guang)微加工、材料薄膜(mo)去除(chu)、微結構(gou)(gou)通道(dao)構(gou)(gou)造、超(chao)細線寬加工等領域應用,為光(guang)伏(fu)太陽(yang)能(neng)(neng)、3C電子、科(ke)學研究、航空航天、軍工等多個(ge)領域提(ti)供(gong)解決方(fang)案及(ji)服務(wu)。

 

公司長(chang)期專注(zhu)于微細(xi)精密激(ji)光加工(gong)設備(bei)研發與制造,在工(gong)藝(yi)制造上積(ji)累(lei)了豐富(fu)(fu)經(jing)驗(yan)(yan)(yan)。以豐富(fu)(fu)的(de)工(gong)藝(yi)經(jing)驗(yan)(yan)(yan)、專業技術(shu)儲備(bei)、高性能實驗(yan)(yan)(yan)平臺(tai),快速有效的(de)服務客(ke)戶(hu),與客(ke)戶(hu)共同成長(chang),互利互惠,為國家的(de)繁榮復興添(tian)磚添(tian)瓦(wa)。



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2021-11

新型太陽能能源——鈣鈦礦太陽能電池

主(zhu)(zhu)要體現在三個(ge)方(fang)面(mian),一是刻蝕(shi)劃(hua)線、二是鈣鈦礦電(dian)池燒結(jie)、三是鈣鈦礦電(dian)池封裝。刻蝕(shi)劃(hua)線:主(zhu)(zhu)要是應對導電(dian)層、鈣鈦礦層、電(dian)極層刻蝕(shi)、劃(hua)線以及清邊處理;

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2020-04

紫外激光刻蝕TCO材料應用介紹

隨著對小型電子產品(pin)和微電子元器件(jian)需求的(de)(de)(de)日益增(zeng)長(chang),紫(zi)外(wai)(wai)激光是加工微電子元器件(jian)中被普遍使用的(de)(de)(de)塑料(liao)和金(jin)屬等(deng)材料(liao)的(de)(de)(de)理想工具。固態(tai)激光器最新技術(shu)推(tui)動了(le)新一代結構緊湊(cou)、全(quan)固態(tai)紫(zi)外(wai)(wai)激光器的(de)(de)(de)發展(zhan),從(cong)而使之(zhi)成為這個領域中更經濟有效的(de)(de)(de)加工手段。

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2020-04

超短脈沖激光微納加工技術介紹

超短脈沖激(ji)光微納加工(gong)在節能(neng)環保、新(xin)興新(xin)興產(chan)業(ye)、生物產(chan)業(ye)、新(xin)能(neng)源、新(xin)能(neng)源汽車、高端裝備制造業(ye)都能(neng)發揮用武(wu)之地而且是某些(xie)環節的必須技術。

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2020-08

什么是準分子激光器?

?準(zhun)分子激(ji)光(guang)具有(you)波長(chang)短、能量(liang)大(da)、脈寬窄、功率高等特點,是(shi)目前(qian)紫外波段輸出(chu)功率最大(da)的激(ji)光(guang)器(qi),廣泛應(ying)用(yong)于工業、醫(yi)療和科研領(ling)域,包括半(ban)導(dao)體光(guang)刻、平板顯(xian)示(shi)制造、眼科屈光(guang)度校正、血栓消融等。

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2020-05

透明ITO導電薄膜材料解析

透明導電氧化(hua)(hua)物(wu)(Transparent Conductive Oxide, TCO)是(shi)一種(zhong)在可見光光譜范圍(380nm < λ < 780nm)透過率很高且電阻率較低的薄(bo)(bo)膜(mo)材料(liao)。TCO薄(bo)(bo)膜(mo)材料(liao)主要有CdO、In2O3、SnO2和ZnO等氧化(hua)(hua)物(wu)及其相(xiang)應(ying)的復合(he)多元化(hua)(hua)合(he)物(wu)半導體材料(liao)。

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2020-04

導電玻璃激光刻蝕機的選型介紹

導電(dian)(dian)(dian)玻璃在產品成型之前需要(yao)對(dui)其進行刻(ke)蝕(shi)(shi)加(jia)工,形成電(dian)(dian)(dian)路圖(tu),光(guang)伏行業主要(yao)是劃線(xian),做成一個個小單元的(de)電(dian)(dian)(dian)極,增大電(dian)(dian)(dian)壓。目前刻(ke)蝕(shi)(shi)工藝主要(yao)分為(wei)激光(guang)刻(ke)蝕(shi)(shi)、等離子(zi)刻(ke)蝕(shi)(shi)、化學刻(ke)蝕(shi)(shi)以及機(ji)械劃線(xian)等幾種(zhong)方式,武漢元祿光(guang)電(dian)(dian)(dian)為(wei)大家介紹(shao)幾種(zhong)刻(ke)蝕(shi)(shi)的(de)方法、優缺(que)點以及重(zhong)點介紹(shao)激光(guang)刻(ke)蝕(shi)(shi)機(ji)的(de)選型。

常見問題

微細精密激光切割、刻(ke)蝕(shi)、打標(biao)知(zhi)識

激光刻蝕采用那種波長的激光?...
3791 方先(xian)生 2020-12-29

已回復

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紫外激光可以切割透明薄膜材料嗎?...
3495 常(chang)先(xian)生(sheng) 2020-12-01

已回復

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激光刻蝕機速度怎么樣?...
3398 萬(wan)先生 2020-11-02

已回復

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飛秒激光設備能加工那些材料?...
3298 程(cheng)先生 2020-08-20

已回復

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PCB激光切割用什么波段激光?...
3760 沈先生 2020-05-25

已回復

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