該系統配備超快激光，可(ke)(ke)實(shi)現高分子(zi)材(cai)(cai)料表面可(ke)(ke)定制化深度、可(ke)(ke)選擇材(cai)(cai)料種類(lei)的剝離、刻(ke)蝕、切割等功(gong)能。
超快飛(fei)秒激光切(qie)割機適用(yong)于(yu)超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹(xiu)鋼箔、鎳合(he)金箔等材(cai)料微細精(jing)密加工，切(qie)割無變形、無黑邊、無毛刺、精(jing)度高；可(ke)針對柔(rou)性(xing)PI、PET等材料切(qie)割、刻蝕。可針對(dui)柔(rou)性PET、PI材(cai)料或玻璃、硅(gui)片(pian)基材(cai)上的鍍(du)層刻蝕(shi)、劃(hua)線、切割，不(bu)傷(shang)及基材(cai)。也可直接對(dui)玻璃、硅(gui)片(pian)、不(bu)銹鋼等材(cai)料做激光劃(hua)線、刻槽、刻蝕(shi)等處理，最小線寬小于10微米。
產(chan)品特點
1.采用皮秒或(huo)者飛秒激光器，超短(duan)脈(mo)沖加工幾(ji)乎無熱(re)傳導，適用于(yu)任意有機&無機材料的高速切割與(yu)鉆孔(kong),最小3μm的崩邊(bian)和熱影(ying)響區。
2.CCD視(shi)覺預掃描(miao)&自動(dong)抓靶定位、最大加工范圍500×400mm 、XY平臺(tai)拼接精度≤±3μm。
3.光束質量(liang)優(you)異(yi)、長期(qi)工作穩(wen)定性好，可忽(hu)略的熱影(ying)響。
4. 更高的(de)單脈沖能量，更高的(de)加工(gong)精度，可對幾乎任何(he)固體材料(liao)實(shi)現精細加工(gong)
5.極好的加工柔(rou)韌性(xing)，可進行(xing)任意形(xing)狀細微切割
6. 自主開發(fa)的(de)軟件(jian)控(kong)制(zhi)系(xi)統，可按客戶要求進行各(ge)項功能的(de)定制(zhi)與升級
應用材料及(ji)領(ling)域
材料：玻(bo)璃、陶瓷、樹脂、石材、藍寶(bao)石、硅、銅、不銹鋼(gang)以及各種(zhong)合(he)金材料和薄膜材料、高分子材料、復合(he)材料等。
應用領(ling)域：高(gao)校(xiao)研究(jiu)領(ling)域、半導體電子、航空航天、汽車、生(sheng)物醫療等。
技術參數
項目 | 參數 |
激光器(qi)類型 | 波長：1064/532/355nm飛秒(miao)、皮(pi)秒(miao)可選 |
可加工材(cai)料 | 銀漿、ITO、Cu、玻璃、藍寶石、陶瓷、超薄金屬片、 高分子復合材料、 硅片(pian) |
設備有效加(jia)工范圍 | 500*400mm（可定制選(xuan)擇） |
聚焦透鏡 | 40*40mm/15*15mm（可定(ding)制） |
聚焦光斑 | 5μm（視材料而定） |
最小切線寬度 | ＜10μm（視材料而定） |
加(jia)工產品厚度 | ≤1.5mm |
振鏡掃描速(su)度 | ≤3000mm/s |
平臺移(yi)動速度 | 500mm/s |
工作臺定位精度 | ±2μm |
工作臺重復(fu)精度 | ±1μm |
可處(chu)理文件格式 | 標(biao)準Gerber文件(jian)，DXF文(wen)件，PLT文件等 |
