可根(gen)據需(xu)求將整個加(jia)工部分(fen)置入手套箱內加(jia)工
根(gen)據不同場景的需求，配置納秒脈(mo)寬的紅外光纖（1064nm）、綠(lv)光（532nm）波段光源；皮秒脈(mo)寬(kuan)的(de)紅外光纖（1064nm）、綠(lv)光（532nm）、紫(zi)外（355nm）波段光(guang)源；飛秒脈寬的紅外(wai)光(guang)纖（1030nm）、綠光（515nm）波(bo)段光源進行微精(jing)細激光刻(ke)蝕(shi)、劃線(xian)、構(gou)造去除、劃片、表(biao)面剝離等應用(yong)。
適用(yong)于柔性PET/PI/PEN/玻璃等基底材(cai)料上的鈣鈦礦(kuang)太陽能電池激光刻蝕劃線應用。
玻璃、PET、PI、PNT等(deng)基底上薄(bo)膜材料激光(guang)刻蝕，應用于觸(chu)摸屏、光(guang)伏太(tai)陽能電(dian)池、電(dian)至色玻璃等(deng)行業。
適用(yong)于(yu)導電銀漿(jiang)、ITO、FTO、氧(yang)化(hua)鋅、氧(yang)化(hua)鋯、氧(yang)化(hua)鈦、氧(yang)化(hua)鎳、碳(tan)(tan)粉(fen)、金、銀、銅、鋁(lv)等導電(dian)金屬、石墨(mo)烯、碳(tan)(tan)納米管(guan)、氧(yang)化(hua)物、鈣鈦礦電(dian)池Spiro-OMeTAD、Perovskite、SnO2、C60、PCBM等材料處(chu)理。特別是針對鈣鈦(tai)(tai)礦電(dian)池領域的(de)陰電(dian)極、鈣鈦(tai)(tai)礦空穴傳輸(shu)層、阻擋層、鈣鈦(tai)(tai)礦層、陽電(dian)極激(ji)光(guang)刻(ke)蝕劃(hua)線技術(shu)上有獨(du)到的(de)技術(shu)優勢。
采(cai)用自主研發的控制軟件、直接導(dao)入CAD 數據CCD相機(ji)定位自動激光刻蝕，操作簡單(dan)，方便(bian)快捷(jie)；采用通過軟件實時調節振(zhen)鏡與直線電(dian)機(ji)、電(dian)動升降工作臺的(de)設計，加上真(zhen)空吸(xi)附托盤(pan)裝置，能(neng)有效地解決(jue)激光刻蝕加工運行中的(de)平穩性。
設備集數控(kong)技(ji)術、激(ji)光技(ji)術、軟件技(ji)術等光機電高(gao)技(ji)術于一體，具(ju)(ju)有高(gao)靈(ling)活性(xing)、高(gao)精度、高(gao)速度等先進制(zhi)造技(ji)術的特征(zheng)。可大范圍內進行各種圖案(an)，各種尺(chi)寸(cun)的精密(mi)、高(gao)速刻蝕，并且(qie)能夠保證很(hen)高(gao)的產能，是一個可靠(kao)、穩(wen)定和具(ju)(ju)有高(gao)性(xing)能價格比(bi)的產品。
主要構成(cheng)：激(ji)光(guang)器、光(guang)路系(xi)統(tong)(tong)、運動控(kong)(kong)制系(xi)統(tong)(tong)、電控(kong)(kong)制系(xi)統(tong)(tong)、定位系(xi)統(tong)(tong)、抽塵系(xi)統(tong)(tong)、真吸(xi)附空(kong)系(xi)統(tong)(tong)、大理石(shi)龍(long)門(men)結構、鈑(ban)金(jin)結構件等。
型號 | 納秒綠(lv)光ET200MG | 皮秒綠光 ET300MGPS | 皮秒紫外 ET300UV-PS | 飛秒(miao)紅(hong)外(wai) ET300IR-FS | 飛(fei)秒綠光 ET300MG-FS | 實驗室刻蝕機(ji) ET100IR/ET100MG |
激光器 | 532nm | 532nm | 355nm | 1030nm | 515nm | 1064/532nm |
功(gong)率 | 5/10W | 10/15/30W | 10/15/30W | 20/30/40W | 10W | 20W/5W |
加(jia)工尺(chi)寸(cun) | 100*100/200*200/300*300/400*300/600*600/600*900/700*1400mm可選 可定制加(jia)工幅面 | 110*110mm可選 |
激光器頻(pin)率 | 30-150KHz | 1-1000KHz | 1-1000KHz | 25-5000KHz | 25-5000KHz | 1-2000KHz/ 30-100khz |
振鏡 | 10/14mm通光孔徑(jing) | 10mm通光孔徑 |
聚焦鏡(jing) | 40*40/70*70/110*110mm幅面(mian)（根據(ju)不同的應用(yong)場景選擇） | 100-140mm可(ke)選 |
擴束鏡(jing) | 4X | 2-8X可調 | 1.5X |
聚焦光斑 | ＜30μm | ＜10μm | ＜50μm |
最小(xiao)線(xian)寬 | ＜30μm | ＜10μm | ＜50μm |
最大可(ke)根據需(xu)要(yao)可(ke)全部去除鍍層材料，如(ru)P4清邊處理 |
最小線(xian)間距 | ＜30μm | ＜10μm | ＜50μm |
熱影響區 | ＜5μm | ＜3μm |
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直(zhi)線度 | ±10μm | ±5μm（最小可至±1μm） | ±20μm |
Z軸電(dian)機行(xing)程 | 50mm（自(zi)動軟件控制） | 手動500mm |
工作臺定位精度 | ±3μm | ±20μm |
工作臺重復精度 | ±1μm | ±20μm |
CCD相(xiang)機定位精度 | ±3μm | ±10μm |
刻(ke)蝕速度 | 最(zui)大刻蝕(shi)速度4000mm/s（單線） |
設備尺(chi)寸/重(zhong)量 | 1200*1200*1700mm（300*00mm幅面內） 約1000Kg 納(na)秒 大(da)尺寸及(ji)雙(shuang)光路 1280*1400*1750mm（300*300mm幅(fu)面內） 約1800Kg 皮秒/飛(fei)秒 電話聯(lian)系 1800*1800*1750mm（600*600mm幅面內） 約2500kg皮秒/飛秒(miao) | 1050*700*1660mm（L*W*H） 約300Kg |
設備功耗 | ＜2500W | ＜3000W | ＜1500W |
設備文件格式(shi) | 標準(zhun)CAD DXF文(wen)件(jian) | DXF/PLT/JPG等 |
備注：量(liang)產后一般采用多種(zhong)波段激光配合使(shi)用，非(fei)單臺(tai)機器完成所有膜(mo)層制(zhi)作。 |
