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微精密激光刻蝕設備(bei)微(wei)精(jing)密激(ji)光切割、打(da)孔(kong)精密激光(guang)打標/追溯(su)設備行業(ye)標準激光加工設備(bei)

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紫外FPC激光切割機

FPC外形激光切割機

紫外(wai)FPC激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)采用紫外(wai)激(ji)(ji)光(guang)器，冷光(guang)源, 激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)熱影響區特別小至10μm，適用于(yu)FPC軟板、軟硬(ying)結合板的(de)外(wai)形(xing)激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)、分(fen)板、鉆孔，切(qie)割(ge)邊緣齊整圓順、光(guang)滑(hua)無(wu)毛刺、無(wu)溢(yi)膠。

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產品特點(dian)

1. 采用高性(xing)能紫外(wai)激(ji)光器，冷(leng)光源, 激光切割熱(re)影響區特別小至10μm，高(gao)精密掃(sao)描振鏡(jing)，精度高(gao)，壽命(ming)長；

2. 高(gao)精密直線(xian)電機工作平臺，精度高(gao)，速度快；

3. 可(ke)選用CCD自動定位，自動校正；真空吸(xi)附固定板，無需另類夾具；

4. 加工過(guo)程電腦軟件(jian)自動(dong)控制，軟件(jian)界面實時反饋，實時了(le)解加工狀態；

5.聚(ju)焦(jiao)光斑最小可達10μm，適合任何有(you)機/無機材料微細切割鉆孔。

適用行(xing)業

廣泛應用于(yu)有機材料、無機材料的切割，特別(bie)適用于(yu)PCB切(qie)割分板，FPC切(qie)(qie)割，覆蓋膜切(qie)(qie)割開窗，硅片(pian)切(qie)(qie)割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化(hua)，指紋(wen)識別芯片(pian)切割，PET膜(mo)切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，復(fu)合(he)材料切割等。

技術參數(shu)

激(ji)光(guang)器	UV激光器
激光波長	355nm
額定功率	10W-20W
直線電機(ji)工作臺定(ding)位精度	±2μm
直線電(dian)機工作臺重(zhong)復精度	±1μm
加工范圍	500mmX400mm（可根(gen)據客(ke)戶要求定制(zhi)）
CCD自動定位精度(du)	±3μm
單(dan)次工作幅面	40mmх40mm（可定制）
振(zhen)鏡重復精(jing)度	±1μm
切割尺(chi)寸精度	＜30μm
切割位(wei)置(zhi)精(jing)度	＜50μm
加工邊緣	＜20μm（視材(cai)料而定）
可處理文件(jian)格式(shi)	標準Gerber文件(jian)，DXF文件，PLT文件等(deng)