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PCB激光切(qie)(qie)割(ge)機可對(dui)各類型帶V-CUT、郵票孔(kong)PCB電路板(ban)切(qie)(qie)割(ge)成型和開窗、開蓋,對(dui)已封裝電路板(ban)的(de)分(fen)板(ban)、普通光板(ban)的(de)分(fen)板(ban)等。適用于軟硬結合板(ban)、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材(cai)料、銅基板(ban)等材(cai)料PCB電路板(ban)激光切(qie)(qie)割(ge)、分(fen)板(ban)
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可根據需求采用紫外、綠(lv)光對(dui)PCB切割(ge)、分(fen)板(ban),可對各(ge)類型帶V-CUT、郵(you)票孔PCB電路(lu)(lu)板(ban)(ban)精密切(qie)割成型和開(kai)窗(chuang)、開(kai)蓋,已封裝電路(lu)(lu)板(ban)(ban)的分板(ban)(ban)、普通光板(ban)(ban)的分板(ban)(ban)等。
設備支持自動上(shang)下料(liao)(liao)切(qie)割,可一次性實現(xian)整版材料(liao)(liao)上(shang)料(liao)(liao)、下料(liao)(liao),也可加(jia)工單片收(shou)料(liao)(liao)動作。
機型特點
1.采用高性能紫(zi)外/綠光(guang)(guang)激光(guang)(guang)器,激光(guang)(guang)聚焦光(guang)(guang)斑小,切口窄(zhai);
2.分板過程(cheng)清(qing)潔、無粉塵,避免廢(fei)料導致(zhi)導電(dian)引起的(de)電(dian)路失效;
3.可對貼裝(zhuang)完成的PCB板直接分板;分板無(wu)接觸,無(wu)應力(li);
4.高精密兩軸工(gong)作平臺(tai),精度高,速度快;
5.可選用CCD自動定(ding)位,自動校正;
6.加(jia)工過程電(dian)腦軟件自(zi)動控制,軟件界面實時(shi)反饋,實時(shi)了解加(jia)工狀態。
適用行業
適用于(yu)各類型(xing)PCB基(ji)板(ban)切割,如陶瓷基(ji)板(ban)、軟(ruan)硬結(jie)合板(ban)、FR4、PCB、FPC、指紋識(shi)別(bie)模組、覆蓋膜、復(fu)合材料、銅基板、鋁基板等(deng)。
技術參(can)數(shu)
UV激光(guang)器 | 綠光激光器 | |
激光(guang)波長 | 355nm | 532nm |
額定功(gong)率 | 10-20W | 35/40/60W |
直線電(dian)機工作臺定位精(jing)度(du) | ±2μm | |
直線電機工(gong)作臺重復精度 | ±1μm | |
加工范(fan)圍 | 400mmX300mm(可根據客戶要求定制(zhi)) | |
CCD自動定位(wei)精度(du) | ±3μm | |
單次工作幅面 | 40х40mm | 110x110mm |
振鏡重復精度 | ±1μm | |
切割尺寸精度 | <30μm | |
切割位置精度 | <50μm | |
可處理(li)文件格式(shi) | 標準Gerber文(wen)件(jian)(jian),DXF文(wen)件(jian)(jian),PLT文(wen)件(jian)(jian)等(deng) |
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