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玻(bo)璃激光切(qie)(qie)割(ge)機,聚(ju)焦光斑(ban)小,切(qie)(qie)口窄、切(qie)(qie)割(ge)邊緣平整、崩邊小,加工速度快,適用于手機蓋板(ban)(ban)、光學(xue)玻(bo)璃,藍寶石(shi)基片、電(dian)板(ban)(ban)玻(bo)璃材(cai)料微孔(kong)鉆孔(kong)和(he)精細切(qie)(qie)割(ge)。鐘表行(xing)業(ye)微孔(kong)、異形(xing)孔(kong)加工及外形(xing)切(qie)(qie)割(ge)。
產品特點
1.采用高性(xing)能(neng)紫外/綠光(guang)激光(guang)器(qi),激光(guang)光(guang)束質量好,峰值功率高、脈寬(kuan)窄(zhai)、脈沖穩(wen)定性(xing)高;
2.聚焦(jiao)光(guang)斑(ban)小,切(qie)口窄、切(qie)割邊(bian)緣平整、崩邊(bian)小,加(jia)工速度快,保證加(jia)工質量(liang)和穩(wen)定性;
3.配備(bei)高(gao)精密掃描振鏡,速度(du)快,精度(du)高(gao);
4.配備工業專用控制(zhi)設(she)備,全過程(cheng)電腦軟(ruan)件(jian)自(zi)動控制(zhi),可長期運行;
5.非接觸式激光(guang)加(jia)工(gong)方(fang)式,對加(jia)工(gong)材料無應力(li)產生,能(neng)加(jia)工(gong)異形孔及微型孔。
應用材(cai)料及(ji)領域
應用行(xing)業:適用于手機蓋板、光學(xue)玻(bo)璃,藍寶石基(ji)片、電板玻(bo)璃材料微孔(kong)鉆(zhan)孔(kong)和精細切(qie)割。鐘表行(xing)業微孔(kong)、異形孔(kong)加工及外形切(qie)割。
技術(shu)參(can)數(shu)
項目 | 參(can)數 |
激(ji)光器類型 | UV激光器/綠光激光器 |
加(jia)工幅(fu)面 | 400*300mm(可(ke)定制選擇) |
單詞工作幅面(mian) | 40*40mm/110*110mm(可定(ding)制) |
額定功率 | 10w-20w |
切割位置精(jing)度 | <50μm |
CCD定(ding)位精度 | ±3μm |
振(zhen)鏡掃描速度 | ≤3000mm/s |
崩邊量 | ≤0.1mm |
工作(zuo)臺定(ding)位精(jing)度 | ±2μm |
工(gong)作臺重(zhong)復(fu)精度 | ±1μm |
可處理(li)文件格式 | 標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |
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